【簡(jiǎn)介：】1.專利技術(shù)交底書的要求：1)應(yīng)清楚、完整地寫明發(fā)明或?qū)嵱眯滦偷膬?nèi)容；2)使所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠根據(jù)此內(nèi)容實(shí)施發(fā)明創(chuàng)造；3)使所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員相信本發(fā)明確

1.專利技術(shù)交底書的要求：1)應(yīng)清楚、完整地寫明發(fā)明或?qū)嵱眯滦偷膬?nèi)容；2)使所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠根據(jù)此內(nèi)容實(shí)施發(fā)明創(chuàng)造；3)使所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員相信本發(fā)明確實(shí)可以解決現(xiàn)有技術(shù)不能解決的問題。2.專利技術(shù)交底書的內(nèi)容:1)發(fā)明創(chuàng)造的名稱；2)所屬技術(shù)領(lǐng)域；3)背景技術(shù)描述，據(jù)申請(qǐng)人所知，已有技術(shù)有何優(yōu)缺點(diǎn)，對(duì)其存在的問題或不足客觀地進(jìn)行評(píng)述；4)發(fā)明創(chuàng)造的目的或任務(wù)，說明所要解決的技術(shù)問題；5)清楚完整的敘述發(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)方案；對(duì)于機(jī)械產(chǎn)品的發(fā)明創(chuàng)造應(yīng)詳細(xì)說明每一個(gè)結(jié)構(gòu)零部件的形狀、構(gòu)造、部件之間的連接關(guān)系、空間位置關(guān)系、工作原理等；對(duì)于電器產(chǎn)品應(yīng)描述電器元件的組成、連接關(guān)系；對(duì)于無固定形狀和結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，如粉狀或流體產(chǎn)品，化學(xué)品、藥品，應(yīng)描述配方、制造工藝條件和工藝流程等；對(duì)于方法發(fā)明，應(yīng)描述操作步驟、工藝參數(shù)等；6)與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所具有的優(yōu)點(diǎn)和效果，例如性能的提高、成本的降低等。7)附圖：實(shí)用新型必須提供附圖，附圖中零件可注標(biāo)號(hào)，不需尺寸和參數(shù)標(biāo)注。8)最佳實(shí)施例（可與第5部分合寫）：對(duì)于產(chǎn)品的發(fā)明創(chuàng)造應(yīng)描述產(chǎn)品構(gòu)成、電路構(gòu)成或者化學(xué)成分，各部分之間的相互關(guān)系，工作過程，操作步驟；對(duì)于方法發(fā)明應(yīng)寫明步驟、參數(shù)、工藝條件等，可提供多個(gè)實(shí)施例。